¿Sabía que la dispensación de pegamento inadecuado puede desperdiciar hasta el 30% de los materiales en la fabricación de electrónica? Ya sea que esté trabajando con cianoacrilato rápido o epoxi sensible a la temperatura, elegir la configuración de dispensación correcta es fundamental para la precisión y la eficiencia. Esta guía desglosa las técnicas clave para 9 tipos de adhesivos comunes, simplificados para ingenieros y operadores.
Adhesivos instantáneos (cianoacrilato)
Usos comunes: Unir plásticos, caucho y metales en electrónica y ensamblaje automotriz.
Consejos clave:
- Selección de jeringa: Use barriles de acero inoxidable forrado con teflón para resistir la obstrucción (común con los adhesivos de curación rápida).
- Elección de la aguja:
- Agujas cónicas Para pegamento de alta viscosidad
- Agujas de polipropileno (PP) para dispensar flexible
- Arreglo anti-drip: Habilite la retracción asistida por vacío para evitar fugas.
Para el consejo: Agregue un desecante a los contenedores de almacenamiento para ralentizar el curado prematuro.
Adhesivos de curación UV
Usos comunes: Conjunto de lentes ópticos, sellado de dispositivos médicos.
Consejos clave:
- Protección de la luz: Use jeringas de color ámbar y tubos opacos para bloquear los rayos UV (evita el curado en el dispensador).
- Control de temperatura: Mantenga el pegamento a 23–25 ° C usando mangueras calentadas. El pegamento frío aumenta la viscosidad, causando un flujo desigual.
- Verificación de curado: Aplique la luz UV de 365–405 nm a la intensidad ≥2000mj/cm². Use un radiómetro para verificar la energía de curado.
Resinas epoxi
Usos comunes: Enlace estructural, electrónica para macetas.
Consejos clave:
- Prevención de burbujas: Use jeringas de un solo componente con sellos ajustados. Degas epoxi en una cámara de vacío antes de dispensar.
- Almacenamiento: Refrigere a 0–5 ° C. Descansado durante 30 minutos antes de su uso.
- Configuración de presión:
- Baja viscosidad: 10–20 psi
- Alta viscosidad: 30–50 psi
Subfielando adhesivos (para SMT/BGA)
Usos comunes: Embalaje de chips en teléfonos inteligentes, CPU.
Consejos clave:
- Jet vs. Dirección de aguja:
- Dispensación de jet Para aplicaciones de alta velocidad y sin contacto
- Dispensación de agujas Para control de flujo de bajo relleno preciso
- Tamaño de la aguja: Utilice 25–30 g de agujas (0.26–0.15 mm) para circuitos a microescala.
Conductive Adhesives & Solder Paste
Usos comunes: Blindaje de EMI, reparaciones de la placa de circuito.
Consejos clave:
- Método de dispensación: Válvulas de sinfín para pastas con rellenos de metal (por ejemplo, epoxi plateado).
- Verificación de resistencia: Aim for <0.001 Ω·cm. Stir adhesive before use to prevent filler settling.
Recubrimientos conformes (impermeabilización)
Usos comunes: Protección de PCB en entornos hostiles.
Consejos clave:
- Configuración de la válvula de pulverización: Ajuste la presión de atomización a 10-15 psi para un recubrimiento uniforme.
- Espesor de la capa:
- Recubrimientos acrílicos: 25–75 µm
- Recubrimientos de silicona: 50–200 µm
Adhesivos de dos partes (epoxi/acrílico)
Usos comunes: Compuestos aeroespaciales, piezas automotrices.
Consejos clave:
- Relación de mezcla: Use jeringas de doble cámara con mezcladores estáticos (por ejemplo, tubos espirales de 16 canales).
- Alerta de obstrucción: Monitor pressure spikes (>15% increase = mixer blockage).
Silicone & Lubricants
Usos comunes: Sellado de la junta, maquinaria industrial.
Consejos clave:
- Ventaja de la válvula de tornillo: Maneja materiales de alta viscosidad (hasta 500,000 cp).
- Consistencia de flujo: Precaliente material a 40 ° C para dispensación estable.
Adhesivos anaeróbicos
Usos comunes: Presentación de hilos, rodamientos de retención.
Consejos clave:
- Sensibilidad de oxígeno: Almacene en recipientes permeables al aire.
- Tiempo de curado: Acelerar con activadores de iones de metal para unir más rápido.
Glosario de términos clave
- Viscosidad: La resistencia de un fluido al flujo (medido en centipoise, CP).
- Mezclador estático: Un tubo con canales espirales que combina dos componentes adhesivos.
- Desgasificación: Eliminar burbujas de aire de los adhesivos utilizando presión de vacío.